池州華宇電子科技股份有限公司測試研發成立于2006年，封裝研發成立于2013年。公司早期主要從事SOP/SOT/TO等類型封裝測試研發， 在2018年成功研發建立了安徽省首條QFN/DFN中高端封測生產線和框架類SiP系統級封測生產線。2020年，公司戰略規劃研發方向往基板類SiP邁進，如：LGA，BGA, FC,Bumping，WLCSP等。2021年我們籌備在建第一條LGA類型SiP生產線（含SMT），預計2022年3月份建成。

     研發范圍：主要圍繞在晶圓測試、減薄劃片、IC封裝、IC成品測試等四大領域開展相關研發技術創新。